產(chǎn)品詳細描述

  覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：

1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應用。

1934年，德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環(huán)氧氯丙烷合成了環(huán)氧樹脂。

1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。

1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)了用電解法制作銅箔技術。

以上技術的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產(chǎn)進一步發(fā)展。

積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

覆銅板的分類：

a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；

b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；

c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；

d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。

f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

覆銅板蝕刻工藝流程：表面清洗除油-感光油墨涂布-曝光-顯影-干燥烘烤-補點檢驗-蝕刻-退膜-檢驗-包裝出貨。

南通卓力達金屬科技有限公司專業(yè)從事覆銅板產(chǎn)品蝕刻加工，擁有專業(yè)的覆銅板蝕刻加工生產(chǎn)線和檢測設備，本著“專注創(chuàng)新，以質為根，專心服務，以客為尊”的理念和本著負責，公開的原則向您鄭重承諾：

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